关于MCU产品去了解一下
发布时间：
2021/09/15 00:00
的核心技术团队是拥有近20年的车规级芯片设计与量产经验成建制团队，截止目前两款车规级32位MCU已完成量产，并已获得近亿元的客户订单。用高品质产品向广大汽车客户证明了云途的技术实力成为国内率先实现车规级MCU量产的；在研发进度和量产品质上创造了国产车规级MCU产品的新高度。
全球车规MCU市场集中度高，且有着轻晶圆厂战略，依靠晶圆代工厂将技术转化为芯片产品。从供给端来看，占所有外包车规MCU出货量约60%-70%，但汽车芯片业务仅占其总收入3%。头部厂商对的强依赖性，放大了供需错配的矛盾：因疫情降低车规MCU产能分配，在终端需求攀升后车规芯片供不应求。
据公司上市轮问询函回复，公司功率半导体产品已进入、等客户的供应体系。此外，公司还积极布局车规MCU、车规传感器、车载LED等车规半导体产品，车载影像传感总成产品已进入的供应体系，车规MCU则从低到高端皆有布局，但仍然以向汽车供应为主。整体上，公司具备推动车规半导体领域发展的能力。
而汽车电动化和智能化的趋势下，MCU在汽车上的使用量暴增。由于车规MCU认证周期长、可靠性要求高，以往一直由海外大厂垄断车规MCU市场。但近年国内不少厂商也开始从中低端MCU切入，逐步往高端产品发展。国内目前已经有半导体、、、、等推出了车规级MCU产品。
与此同时，国产MCU厂商也在积极推进批量商业化进程，例如国内半导体企业中的、、电子、半导体、、、、、、、等都公布其车规MCU产品的商业化进程。
虽说国际巨头的市场份额一直，但是近几年国内厂商在车规级MCU的深耕也非常值得关注。特别是近两年上游芯片短缺导致部分汽车厂商被迫停产，其中目前主要最缺的产品是MCU，导致ECU和ESP（电子稳定程序系统）无法生产，这也使得车厂开始逐渐考虑更多本土的MCU厂商。
虽说国际巨头的市场份额一直，但是近几年国内厂商在车规级MCU的深耕也非常值得关注。特别是近两年上游芯片短缺导致部分汽车厂商被迫停产，其中目前主要最缺的产品是MCU，导致ECU和ESP（电子稳定程序系统）无法生产，这也使得车厂开始逐渐考虑更多本土的MCU厂商。
为了满足这些期望，开发人员现在主攻可任其发挥的MCU，让这些MCU不仅能提供足够的低功耗性能和存储器以满足中等特性要求，又能够实现更新以实现功能增强和故障修复。随着MCU成为可穿戴设备、物联网设备和其他智能便携式产品的核心，MCU必须组合好高性能和低功耗，以便在小尺寸产品中执行日益复杂的软件应用，同时限度地减少电池消耗。除了保证，长寿命和易用性对使用体验同样至关重要。
目前，的车规芯片已实现大规模量产，服务客户超过250家，覆盖中国70%以上的车厂。在发布会上，首席架构师详细介绍了自动驾驶、智能座舱、中央和高性能MCU产品。
有鉴于此，介入MCU领域，创立之初就提出的概念，就是想避开传统通用MCU的兼容产品开发思路，转而从具体的垂直市场需求切入，通过产品差异化创造性，产品规划中对于汽车产品线的规划同样如此，目前，已完成一个系列的车规MCU的量产导入，多个车规MCU处于从开发到认证的各个不同阶段，也会陆续推向市场。
得益于各方面的积极情绪推动，国内MCU企业也在加快市场进程。据不完全统计，国内芯片企业中已有、、、电子、半导体、、、、、、等均公布了其车规MCU产品的商业化进程。
列车规MCU产品线的推出，打破了国际大厂对于高端高车规级MCU的垄断，芯片家族也就此完成了智能座舱、自动驾驶、中央和高性能MCU四大应用领域的覆盖。
中，MCU控制芯片是对车厂挑战的产品，尤其高性能、高可靠、高的车规控制芯片，而这块市场此前一直是国际大厂的天下，国内创新企业尚是空白。
拓展到产品矩阵来看，E3的发布对深耕智能电动汽车赛道意义重大。伴随车规MCU产品线的发布，芯片家族已完成智能座舱、自动驾驶、中央和高性能MCU四大应用领域的覆盖（即），完整覆盖智能汽车最核心的应用。
车载MCU成为的同时，越来越多的汽车半导体公司将技术结合在自己的MCU产品上，这反映了什么趋势？而在技术上并不落后的我国，在车载领域又有什么动作呢？什么驱动了汽车半导体巨头在上动作？
产品半导体制程、工艺水平都不高，大部分是在几十纳米的水平，但是很多芯片的技术水平是很高的，尤其是模拟芯片，需要很深厚的技术积累，中国企业的差距仍然不小。但是得一公司的数字芯片，尤其是这次裁撤的MCU微控制器，我们国产货已经开始挤压得意的市场空间了。据业内分析，得意的MCU团队是在中国本土化运营的产品线之一，立足于中国市场，专门做本土化的定制开发，客户响应非常快。但是从2018年初开始走下坡路，市场慢慢的被国内MCU新锐厂商接手，生存空间被挤压。
车规MCU芯片全球市场明显紧俏，根源还是制造端的产能所限。无论是美国、欧洲还是日本的车规MCU芯片厂商，的当然是确保当地汽车生产企业，这进一步造成国内汽车生产企业在手，一芯难求”的局面。即使有些生产企业试图扩大产能，但由于车规MCU芯片对性和可靠性有着极高的需求，产品线搭建相比其他类型的芯片也更为复杂，一般需要三四年甚至更多的周期。正因为远水解不了近渴，所以才造成这几年的。企业抢滩国产MCU芯片赛道
车规级MCU芯片认证难度大，公司汽车市场格局已打开。MCU产品正稳步进入车载市场，公司产品除在汽车后装市场的已有应用外，正在积极推进40nm车规级MCU产品量产，现已流片并进入客户测试。
在长期的高研发投入和专利积累下，半导体IG芯片综合性能已经达到国际主流厂商的先进水平，车规级MCU芯片、COMS图像传感器、车用LED光源等产品技术和性能指标也达到了行业水平。
业内人士指出，的MCU团队是本土化运营的产品线之一，立足中国市场，专门做本土定制化开发，客户响应非常快。近年来生存空间被挤压。
随着E3系列MCU芯片的发布，已经组成智能座舱、自动驾驶、中央和高性能MCU的四大产品矩阵，覆盖了智能汽车最核心的应用领域。
相对而言，国产厂商在功率器件领域的产品力更强，、、半导体等都有部分产品能够和国际大厂对标。而国产车用MCU则有后继乏力的风险，目前的产业蓬勃发展之势更多是因为几大IDM厂商无暇他顾，但这个时间有多长众说不一。还是那句话，对于国产车用MCU厂商最重要的一点是客户绑定，这是市场常态化之后留在汽车领域的保障。
，意法半导体的MCU等芯片的持续缺货和涨价，也给了众多的国产MCU厂商的带来了更多的国产替代的机会。但是对于国产MCU厂商来说，更为关键的还是需要练好内功，真正把产品做好，把兼容性做好，才有机会去替代。
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