宇航抗辐照的内容和注意事项
发布时间：
2021/09/15 00:00
局长一行，首先参观了我公司产品展示厅，董事长详细介绍了公司在半导体研发领域取得的成绩，并就已经应用于新能源汽车、智能电网系统的宽禁带半导体功率芯片，应用于新一代智能家电系统的低功耗电源管理芯片，及应用于航天军工的宇航级抗辐照电源驱动芯片做了一一介绍。
公司自主研发的能效标准，终端产品成功进入国内主流家电企业和国外市场。自主研发的国内高压高精度光隔离运算放大器芯片成功交付国家总装验收并在2020年被评为。应用于航天探测器、航天飞行器的宇航级抗辐照马达电机驱动芯片、宇航级抗辐照电源芯片获国家验收，部分技术指标于美国对标产品，填补该领域国内空白，并应邀作为性展品，进入安徽创新馆参展。应用于新一代高铁动车组强抗干扰的芯片组获得整车验收并批量投产。
相关领导听取相关汇报，并详细询问了公司发展规模，研发实力以及企业市场拓展情况。董事长逐一回答了相关问题，公司发展有，上海、南京、新加坡等子公司，公司现有近50人的团队，具有国内的研发实力，在低功耗电源管理芯片、宽禁带半导体功率芯片以及宇航级抗辐照电源芯片领域有业内的研发团队。公司核心研发人员主要来自于美国（）、新加坡（）、国内IC设计公司。
已经对多种辐照食品进行了性评估，发现其都是的。的宇航员在太空食用的肉类，也是经过辐照灭菌的，以免宇航员患上食源性疾病。
高压大电流快恢复二极管是宇航型号和装备大量应用的关键半导体功率器件。综合考虑系统应用需求，瞄准新一代航天工程对快恢复二极管抗辐照、耐低气压、低损耗、快速软恢复等性能的更高要求开展技术攻关。
此次调研，局长对近年来建设发展取得的成效表示高度赞赏，现就市场芯片紧缺的情况表示关心，国内的芯片公司也将迎来一波国产化替代浪潮，对于在家电、新能源汽车芯片领域国产替代取得的成绩高度认可，以及在宇航级抗辐照芯片领域从0到1的突破表示祝贺，希望在道路上越走越远。未来的发展，也会以此政策调研为契机，将助推企业发展上新的台阶，帮助企业对市内家电、汽车企业在新产品的研发上能够充分考虑国产芯片的替代，共同完善合肥生态产业链，实现智能家电目标！
分立器件团队长期致力于高性能半导体分立器件研制，目前已形成玻璃封装快恢复二极管、瞬态抑制二极管、电压调整二极管以及金属\陶瓷封装快恢复二极管、双极晶体管、抗辐照MOSFET等产品，大批量应用于宇航等领域，为我国宇航型号发挥了重要作用。
在航天领域，并不是工艺制程越小越好，除非能够提高抗辐照能力。为保证可靠，目前大多宇航级芯片的制造工艺在48纳米以上。此外，宇航级芯片的生产过程中，需要使用特殊的晶圆制造、加固、封装等工艺来达到严苛的设计标准，以适应复杂的空间环境，如强烈的宇宙射线、陨石碎片撞击、气温陡降陡升等。
怎么样？冻干鸡肉无谷双拼猫粮中排在成分表前两位的肉类原料含量高达60%，其中之一是20%的真鸡肉冻干。这个冻干采用了优质鸡肉的厚切鸡胸肉进行5倍浓缩，并通过宇航级冻干辐照工艺，在零下35摄氏度冷冻锁鲜，经过加工变为10mm的大冻干。这样的一系列工艺可以留住鸡肉的原始风味和营养，也符合猫咪的捕食天性。
而在全球半导体产业具有优势的美国，正在从前沿军事技术布局的角度大力发展氧化镓材料及功率器件。、和，积极寻求与美国高校和全球企业合作，开发耐更高电压、尺寸更小、更耐辐照的氧化镓功率器件。、等全球企业/科研机构也加入了氧化镓材料及器件研发的浪潮中，这种半导体材料可谓是吸引了世界的广泛关注。
利用连续纤维3D打印的翼梁组件。原子分辨率下氮化镓-砷化硼异质结构界面的电子显微镜图像。展示的2纳米晶圆。包裹在碳化硅中的碳纤维细丝的显微照片。研究人员展示的真实和模拟的玻化剂复合材料。展示的米长下机身蒙皮。电子芯片封装中的热管理示意图。MXene的层状结构使其成为一种很有前途的固体润滑剂。极端辐照条件下的合金。将半金属材料铋成为2纳米走向1纳米的秘密武器。复合材料弹壳子弹。
获3000万人民币A+轮融资，投资方为肥西产投。成立于2015年6月，是一家专业从事高性能模拟及数模混合的集成电路设计企业、安徽省科创板首批挂牌企业、合肥市高成长企业。自成立之初，就坚持以为纲领，专注以低功耗电源管理芯片、宽带半导体功率芯片、高端定制模拟芯片的研发为主攻方向，产品覆盖生活电器、智能家电、仪器仪表、新能源、军工等多个细分领域市场。已定型产品并陆续推出，尤其是高压高精度光隔离运算放大器芯片、宇航级抗辐照马达电机驱动芯片、宇航级抗辐照电源芯片等产品，具有较高的门槛，相关技术行业，。
航空连接器的可靠性要求极高、且十分苛刻，而一旦失效，造成的巨大损失将不可弥补。如美国航天的故障率统计中，有40%的故障来源于元器件故障，而其中大约有20%-30%是因电连接器失效直接导致的。而我国航天史上也发生过因电连接器失效而延误发射的事件。为减少此类风险，在航天级连接器产品鉴定试验或周期试验时，需要进行一系列的材料高真空、臭氧暴露、抗辐照、水解稳定性、撞击、可燃性、气味和毒性等可靠性筛选试验，以应对航空航天的特殊环境。并不是所有连接器都能用于宇航环境，也不是所有的工厂都能生产航天级连接器，这对工厂的设备、工艺、管理水平及测试设备等要求非常严格。
成立于2015年，专注于开发高性能模拟及数模混合芯片，提供能、低功耗、品质稳定的集成电路产品，同时提供一站式的应用解决方案和现场技术支持服务。以应用于新能源汽车、智能电网系统的宽禁带半导体功率芯片，应用于新一代智能家电系统的低功耗电源管理芯片，及应用于航天军工的宇航级抗辐照电源、驱动芯片研发为主攻方向，主要产品包括新一代智能家电核心芯片及军品芯片。
航天科技九院成功研制宇航用高压大电流快恢复二极管系列产品。综合考虑系统应用需求，瞄准新一代航天工程对快恢复二极管抗辐照、耐低气压、低损耗、快速软恢复等性能的更高要求开展技术攻关，并在空间装备电源系统中成功应用。该系列产品采用更先进的芯片结构，具有超低正向压降和反向恢复电荷及良好的软度因子，实现开关条件下过压过流最小化；独特的铂扩散少子寿命控制技术，保证器件稳定的温度特性和可靠性；高可靠终端设计和制造技术保证器件抗单粒子电压达额定电压70%；创新的绝缘保护技术保证低气压环境下电压达额定电压。（）
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